Produsen PCB Kompetitif

Apa itu papan sirkuit multi-layer, dan apa keuntungan dari papan sirkuit PCB multi-layer? Seperti namanya, papan sirkuit multi-layer berarti papan sirkuit dengan lebih dari dua lapisan dapat disebut multi-layer. Saya telah menganalisis apa itu papan sirkuit dua sisi sebelumnya, dan papan sirkuit multi-lapis lebih dari dua lapisan, seperti empat lapisan, enam lapisan, lantai delapan, dan seterusnya. Tentu saja, beberapa desain adalah sirkuit tiga lapis atau lima lapis, juga disebut papan sirkuit PCB multilapis. Lebih besar dari diagram pengkabelan konduktif pada papan dua lapis, lapisan-lapisannya dipisahkan oleh substrat isolasi. Setelah setiap lapisan sirkuit dicetak, setiap lapisan sirkuit ditumpangkan dengan menekan. Setelah itu, lubang pengeboran digunakan untuk mewujudkan konduksi antar garis pada setiap lapisan.
Keuntungan papan sirkuit PCB multi-lapis adalah garis-garisnya dapat didistribusikan dalam beberapa lapisan, sehingga produk dapat dirancang dengan lebih presisi. Atau produk yang lebih kecil dapat diwujudkan dengan papan multi-layer. Seperti: papan sirkuit ponsel, proyektor mikro, perekam suara, dan produk berukuran besar lainnya. Selain itu, banyak lapisan dapat meningkatkan fleksibilitas desain, kontrol impedansi diferensial dan impedansi ujung tunggal yang lebih baik, dan keluaran beberapa frekuensi sinyal yang lebih baik.
Papan sirkuit multilayer adalah produk tak terelakkan dari perkembangan teknologi elektronik ke arah kecepatan tinggi, multifungsi, kapasitas besar, dan volume kecil. Dengan perkembangan teknologi elektronik yang berkelanjutan, terutama penerapan sirkuit terpadu berskala besar dan ultra-besar secara ekstensif dan mendalam, sirkuit cetak multilayer berkembang pesat ke arah kepadatan tinggi, presisi tinggi, dan angka tingkat tinggi. . , Lubang buta mengubur rasio bukaan ketebalan pelat tinggi dan teknologi lainnya untuk memenuhi kebutuhan pasar.
Karena kebutuhan akan sirkuit berkecepatan tinggi pada industri komputer dan dirgantara. Kepadatan kemasan perlu ditingkatkan lebih lanjut, ditambah dengan pengurangan ukuran komponen yang dipisahkan dan pesatnya perkembangan mikroelektronika, peralatan elektronik berkembang ke arah pengurangan ukuran dan kualitas; karena keterbatasan ruang yang tersedia, tidak mungkin untuk papan cetak satu sisi dan dua sisi Peningkatan lebih lanjut dalam kepadatan perakitan dapat dicapai. Oleh karena itu, perlu mempertimbangkan penggunaan lebih banyak sirkuit tercetak daripada lapisan dua sisi. Hal ini menciptakan kondisi munculnya papan sirkuit multilayer.