Produsen PCB Kompetitif

SMT adalah singkatan dari Surface Mounted Technology, Teknologi dan proses paling populer di industri perakitan elektronik.Sirkuit elektronik Surface Mount Technology (SMT) disebut Surface Mount atau Surface Mount Technology.Ini adalah jenis teknologi perakitan Sirkuit yang memasang komponen perakitan permukaan timah tanpa timbal atau pendek (SMC / SMD dalam bahasa Cina) pada permukaan Papan Sirkuit Cetak (PCB) atau permukaan substrat lainnya, dan kemudian dilas dan dirakit dengan cara pengelasan reflow atau pengelasan celup.

Secara umum, produk elektronik yang kami gunakan terbuat dari PCB plus berbagai kapasitor, resistor, dan komponen elektronik lainnya sesuai dengan diagram sirkuit, sehingga semua jenis peralatan listrik memerlukan berbagai teknologi pemrosesan chip SMT untuk diproses.

Elemen proses dasar SMT meliputi: sablon (atau pengeluaran), pemasangan (curing), pengelasan reflow, pembersihan, pengujian, perbaikan.

1. Sablon: Fungsi sablon adalah untuk membocorkan pasta solder atau perekat tambalan ke bantalan solder PCB untuk mempersiapkan pengelasan komponen.Peralatan yang digunakan adalah mesin sablon (screen printing machine), yang terletak di ujung depan lini produksi SMT.

2. Penyemprotan lem: Ini menjatuhkan lem ke posisi tetap papan PCB, dan fungsi utamanya adalah untuk memperbaiki komponen ke papan PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin dispensing, yang terletak di ujung depan lini produksi SMT atau di belakang peralatan pengujian.

3. Mount: Fungsinya untuk memasang komponen rakitan permukaan secara akurat ke posisi tetap PCB.Peralatan yang digunakan adalah mesin penempatan SMT yang terletak di belakang mesin sablon di lini produksi THE SMT.

4. Curing: Fungsinya untuk melelehkan perekat SMT sehingga komponen rakitan permukaan dan papan PCB dapat merekat dengan kuat.Peralatan yang digunakan adalah curing furnace, yang terletak di bagian belakang lini produksi SMT SMT.

5. Pengelasan reflow: fungsi las reflow adalah untuk melelehkan pasta solder, sehingga komponen rakitan permukaan dan papan PCB saling menempel dengan kuat.Peralatan yang digunakan adalah tungku las reflow, yang terletak di lini produksi SMT di belakang mesin penempatan SMT.

6. Cleaning : Berfungsi untuk menghilangkan sisa-sisa pengelasan seperti flux pada PCB rakitan yang berbahaya bagi tubuh manusia.Peralatan yang digunakan adalah mesin pembersih, posisinya tidak bisa tetap, bisa online, atau tidak online.

7. Deteksi: Digunakan untuk mendeteksi kualitas pengelasan dan kualitas perakitan dari PCB yang dirakit.Peralatan yang digunakan antara lain kaca pembesar, mikroskop, on-line testing instrument (ICT), flying needle testing instrument, automatic optical testing (AOI), sistem pengujian sinar-X, alat uji fungsional, dll. Lokasi dapat dikonfigurasi sesuai bagian dari jalur produksi sesuai dengan persyaratan inspeksi.

8.Repair : digunakan untuk pengerjaan ulang PCB yang sudah terdeteksi error.Alat yang digunakan adalah solder, bengkel perbaikan, dll. Konfigurasinya ada di mana saja di jalur produksi.