-
Papan Tg Tinggi multilayer cepat dengan emas imersi untuk modem
Jenis bahan: FR4 Tg170
Jumlah lapisan: 4
Lebar/ruang jejak minimum: 6 mil
Ukuran lubang minimum: 0,30mm
Ketebalan papan jadi: 2.0mm
Ketebalan tembaga jadi: 35um
Selesai: ENIG
Warna topeng solder: hijau“
Memimpin waktu: 12 hari
