-
Lubang penyumbat resin Microvia Immersion HDI perak dengan pengeboran laser
Jenis bahan: FR4
Jumlah lapisan: 4
Lebar/spasi jejak minimum: 4 mil
Ukuran lubang minimum: 0.10mm
Ketebalan papan jadi: 1.60mm
Ketebalan tembaga jadi: 35um
Selesai: ENIG
Warna topeng solder: biru
Memimpin waktu: 15 hari
